数字集成器件所用的材料以硅材料为主在高速电路中集成器件所用材料为材料-X题卡

电子管晶体管集成电路大规模集成电路与超大规模集成电路

应使用防磁工具来拆装静电敏感组件组件已经过防静电处理，不会因静电而损坏拆下静电敏感器件、电路板后必须装入金属箱内组件中的微处理器和大规模集成器件等对静电十分敏感，易于损坏

现代集成电路所使用的半导体材料都是硅所有的集成电路都是数字集成电路 Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件

大规模集成电路晶体管集成电路电子管

模拟集成电路单极型集成电路半导体集成电路双极型集成电路

现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅 Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路 Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

晶闸管可控硅功率集成器件晶体管

模拟集成电路通用集成电路专用集成电路数字集成电路

电子管晶体管集成电路大规模集成电路

信号器集成器充电器继电器

集成电路的发展导致了晶体管的发明中小规模集成电路通常以功能部件.子系统为集成对象 IC芯片是个人计算机的核心器件数字集成电路都是大规模集成电路

全部采用晶体管和大规模集成器件采用主振放大体制的全相参收发电路全面应用数字式收发电路全面应用微机技术

小规模集成门电路中规模集成器件大规模集成器件存储器，可编程逻辑器件

数字集成器件所用的材料以硅材料为主。在高速电路中，集成器件所用材料为（）材料。