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主动删除独立权利要求中的技术特征，扩大了该权利要求请求保护的范围 主动改变独立权利要求中的技术特征，导致扩大了请求保护的范围 主动将仅在说明书中记载的与原来要求保护的主题缺乏单一性的技术内容作为修改后的权利要求的主题 主动增加新的从属权利要求，该从属权利要求限定的技术方案在原权利要求书中未出现过
保留权利要求2，删除其余三项权利要求 删除权利要求1和权利要求3，保留权利要求2和4 保留权利要求4，删除其余三项权利要求 删除权利要求1，将权利要求2、3和4的技术方案合并在一项权利要求中
在判断权利要求是否得到说明书的支持时，应当考虑说明书的全部内容 为支持权利要求，说明书必须包括至少两个具体实施例 如果权利要求的技术方案在说明书中存在一致性的表述，则权利要求必然得到说明书的支持 纯功能性的权利要求得不到说明书的支持
根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述端部为圆锥形。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，其特征在于所述凸起的外表面上设置一条以上的凹槽。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述磨损指示剂为一种可见染料。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述微粒层的厚度小于0.5mm，最好小于0.3mm。
修改超出原始申请文本记载的范围 权利要求所述技术方案缺少必要技术特征 说明书中没有写明各个部分的小标题，并且各个部分撰写次序不符合规定 虽然从具体实施方案部分可以明确地得出各权利要求所述技术方案，但是说明书的发明内容部分没有清楚地记载与各权利要求对应的技术方案
根据权利要求1，所述装置包括圆筒 一种空气净化机作为空气加湿器的应用 用二氯丙酸作为除草剂 一种自动修复计算机系统元件的技术
依据权利要求1，所述装置包括圆筒 一种空气净化机作为空气加湿器的应用 用二氯丙酸作为除草剂 一种自动修复计算机系统元件的技术
陈某在提出复审请求时，可以结合证据说明权利要求1相对于对比文件1与公知常识的结合具备创造性 陈某在提出复审请求时，可以对独立权利要求2进行修改，以克服权利要求2没有得到说明书支持的缺陷 专利复审委员会在合议审查中可以引入技术词典作为公知常识证据 专利复审委员会认为权利要求1还存在不清楚的缺陷，拟以此为理由维持驳回决定的，应当发出复审通知书或者进行口头审理
一种多档变速器，包括多个行星齿轮组尤其是三个行星齿轮组…… 一种用于接收机变换器的放大器，其特征在于该放大器是高频放大器…… 一种往复活塞发动机，其特征在于泵油凸轮机构包括泵油（点火）触轮…… 一种等离子喷涂方法，高温喷涂时的喷枪功率为90～120kW……
权利要求2：如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其特征在于d。 权利要求2：制造如权利要求1所述的半导体器件的方法，其特征在于e。 权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于所述部件f由铜制成。 权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于还包括部件g。
陈某在提出复审请求时，可以结合证据说明权利要求1相对于对比文件1与公知常识的结合具备创造性 陈某在提出复审请求时，可以对独立权利要求2进行修改，以克服权利要求2没有得到说明书支持的缺陷专利复审委员会在合议审查中可以引入技术词典作为公知常识证据 专利复审委员会认为权利要求1还存在不清楚的缺陷，拟以此为理由维持驳回决定的，应当发出复审通知书或者进行口头审理
根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述端部为圆锥形。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，其特征在于所述凸起的外表面上设置一条以上的凹槽。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述磨损指示剂为一种可见染料。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述微粒层的厚度小于0.5mm，最好小于0.3mm。
赵某在提出复审请求时，可以结合证据说明权利要求1相对于对比文件1与公知常识的结合具备创造性 赵某在提出复审请求时，可以对独立权利要求2进行修改，以克服权利要求2没有得到说明书支持的缺陷 专利复审委员会在合议审查中可以引入技术词典作为公知常识证据 专利复审委员会认为权利要求1还存在不清楚的缺陷，拟以此为理由维持驳回决定的，应当发出复审通知书或者进行口头审理
一种基于串行通讯接口方式的通讯技术，其特征为a 一种加热系统，包括b特征和c特征，尤其是该系统还可包括e特征 一种信号处理装置，包括滤波器和高频放大器 一种治疗癌症的组合物，其中g成分的含量为25％～35％（重量）
赵某在提出复审请求时，可以结合证据说明权利要求1相对于对比文件1与公知常识的结合具备创造性 赵某在提出复审请求时，可以对独立权利要求2进行修改，以克服权利要求2没有得到说明书支持的缺陷 专利复审委员会在合议审查中可以引入技术词典作为公知常识证据 专利复审委员会认为权利要求1还存在不清楚的缺陷，拟以此为理由维持驳回决定的，应当发出复审通知书或者进行口头市理
保留权利要求2，删除其余三项权利要求 删除权利要求1和权利要求3，保留权利要求2和4 保留权利要求4，删除其余三项权利要求 删除权利要求1，将权利要求2、3和4的技术方案合并在一项权利要求中
权利要求2：如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其特征在于d 权利要求2：制造如权利要求1所述的半导体器件的方法，其特征在于e 权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于所述部件f由铜制成 权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于还包括部件g
主动增加新的独立权利要求，该独立权利要求限定的技术方案在原权利要求书中未出现过 删除一项权利要求中的并列技术方案 将独立权利要求相对于最接近的现有技术正确划界 修改通知书中未指出的多项从属权利要求引用多项权利要求的缺陷
根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述端部为圆锥形。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，其特征在于所述凸起的外表面上设置一条以上的凹槽。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述磨损指示剂为一种可见染料。 根据权利要求1所述的电动研磨装置，所述微粒层的厚度小于0.5mm，最好小于0.3mm。
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