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避免应力集中 增大牙尖斜度 选用强度高的材料 金瓷衔接区远离咬合点 充足的修复空间
咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度
烤瓷冠 全瓷冠 金合金全冠 复合树脂全冠 金属全冠
二者有良好的生物相容性 瓷α<金α 合金熔点高于瓷粉熔点 金属基底越薄越好 瓷α>金α
避免应力集中 增大牙尖斜度 选用强度高的材料 金瓷衔接区远离咬合接触点 充足的修复空间
使用优良材料 避免应力集中 增添牙尖斜度 避免铸件缺陷 金瓷冠的金瓷跟尾区远离合接触点
颜色发生改变 金瓷结合强度减弱 金属基底冠增厚 瓷裂和瓷崩 瓷层不够
由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品 两种材料应具有适当的机械强度和硬度 二者应各含一种以上的元素在高温熔融时实现化学结合 烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50～100℃ 金属基底冠不能太薄
（牙合）面需磨除2mm的厚度 唇颊侧颈部不作肩台制备 各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm，以及瓷的厚度0.85～1.2mm 各轴壁无倒凹，（牙合）方聚合度2°～5° 金-瓷衔接处瓷层不折断
避免应力集中 增大牙尖斜度 选用强度高的材料 多瓷衔接区远离咬合接触点 避免瓷层过厚
两种材料应具有适当的机械强度和硬度 二者应各含1种以上的元素在高温熔融时实现化学结合 由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品 烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50~100℃ 金属基底冠不能太薄
避免应力集中 增大牙尖斜度 选用强度高的材料 金瓷衔接区远离咬合接触点 充足的修复空间
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