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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度
金a=瓷a 金a<瓷a 金a>瓷a AC都对 BC都对
烤瓷冠颜色改变 瓷冠强度减弱 金属基底冠增强 瓷裂和瓷崩 瓷层减薄
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
金a<瓷a AC都对 金a=瓷a 金a>瓷a BC都对
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
烤瓷冠颜色改变 烤瓷冠强度减弱 金属基底冠增强 瓷裂和瓷崩 瓷层减薄
金属基底冠过薄 金属基底冠表面不清洁 金-瓷的热膨胀系数不匹配 烤瓷的冷却速度过快 3~1mm