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用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
贵金属基底冠的粗化 半贵金属基底冠的粗化 非贵金属基底冠的粗化 去除铸件表面的包埋料 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
贵金属基底冠的粗化 半贵金属基底冠的粗化 非贵金属基底冠的粗化 去除铸件表面的包埋料 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
瓷层内出现气泡 色泽不佳 瓷表面出现裂纹 瓷收缩率增大 金属氧化膜过厚
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
贵金属基底冠的粗化 半贵金属基底冠的粗化 非贵金属基底冠的粗化 去除铸件表面的包埋料 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
贵金属基底冠的粗化 半贵金属基底冠的粗化 非贵金属基底冠的粗化 去除铸件表面的包埋料 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 使用橡皮轮磨光金属表面 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
出现瓷气泡 瓷结合不良 不透明瓷层出现裂纹 瓷表面裂纹 金属氧化膜过厚
出现瓷气泡 瓷结合不良 不透明瓷层出现裂纹 瓷表面裂纹 金属氧化膜过厚
瓷结合不良 不透明瓷层出现裂纹 出现瓷气泡 金属氧化膜过厚 PFM冠变色
金属基底冠过薄 金属基底冠表面不清洁 金-瓷的热膨胀系数不匹配 烤瓷的冷却速度过快 3~1mm