铸件研磨抛光的原则是-X题卡

圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光方型光纤接头/微凸球面研磨抛光圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光方型光纤接头/凸球面研磨抛光

方形光纤接头/微凸球面研磨抛光圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光

由粗到细保证规定的标准数值不发生改变防止变形用力得当高转速、__力以上都不是

单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

方形光纤接头/微凸球面研磨抛光圆形光纤接头/研磨抛光卡接圆形光纤接头/球面抛光方形接头/面呈8度角抛光

由粗到细保证规定的数值不改变防止变形用力得当由细到粗

慢转速-重压力高转速-重压力高转速-轻压力慢转速-轻压力中转速-重压力

精加工、珩磨、研磨、抛光超精加工、珩磨、精镗、抛光超精加工、珩磨、研磨、抛光超精加工、精磨、研磨、抛光

由粗到细保证规定的标准数值不发生改变防止变形高温下研磨抛光效果显著用力得当高转速、__力

圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光

研磨研磨后抛光抛光

由粗到细保证规定的标准数值不发生改变防止变形高温下研磨抛光效果显著用力得当 ? ?高转速、__力

由粗到细保证规定的标准数值不发生改变防止变形用力得当高转速、__力 ? ?以上都不是

由粗到细保证规定的标准数值不发生改变防止变形用力得当高转速，__力

铸件研磨抛光的原则是