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硅片制备主要工艺流程是（）

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单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

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