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铸件研磨抛光的原则是

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圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光  方型光纤接头/微凸球面研磨抛光  圆形光纤接头/面呈8度角并作凸球面研磨抛光  方型光纤接头/凸球面研磨抛光  
由粗到细  防止变形  用力得当  保证规定的标准数值不发生改变  研磨过程应遵循低转速、轻压力的原则  
方形光纤接头/微凸球面研磨抛光  圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光  卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光  圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光  
由粗到细  保证规定的标准数值不发生改变  防止变形  用力得当  高转速、__力  以上都不是  
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包  单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包  单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包  单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包  
单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包  单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包  单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包  单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包  
方形光纤接头/微凸球面研磨抛光  圆形光纤接头/研磨抛光  卡接圆形光纤接头/球面抛光  方形接头/面呈8度角抛光  
由粗到细  保证规定的数值不改变  防止变形  用力得当  由细到粗  
慢转速-重压力  高转速-重压力  高转速-轻压力  慢转速-轻压力  中转速-重压力  
精加工、珩磨、研磨、抛光  超精加工、珩磨、精镗、抛光  超精加工、珩磨、研磨、抛光  超精加工、精磨、研磨、抛光  
由粗到细  保证规定的标准数值不发生改变  防止变形  高温下研磨抛光效果显著  用力得当  高转速、__力  
圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光  圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光  卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光  卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光  
由粗到细  保证规定的标准数值不发生改变  防止变形  高温下研磨抛光效果显著  用力得当 ? ?高转速、__力  
由粗到细  保证规定的标准数值不发生改变  防止变形  用力得当  高转速、__力 ? ?以上都不是  

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