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在干法刻蚀的终点检测方法中,光学放射频谱分析法最常见,简述其工作原理和优缺点。
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半导体芯片制造工《半导体制造技术》真题及答案
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是用来增加频谱中某些有限频段上的分辨能力即所谓局部频率扩展法
细化谱分析法
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什么是干法刻蚀什么是湿法刻蚀比较二者的优缺点
常用的磨屑分析方法有
光谱分析法
铁谱分析法
磁屑检测法
红外检测法
采用色谱柱和检测器对混合气体先分离后检测的定性定量分析方法叫做
液相色谱分析法
气相色谱分析法
气固色谱分析法
气液色谱分析法
实验室测定水中铬含量的分析方法是
质谱分析法
电化学分析法
光学分析法
电导分析法
在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是和
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种
a.离子束刻蚀、激光刻蚀
b.干法刻蚀、湿法刻蚀
c.溅射加工、直写加工
食品仪器检测分析常用的有电化学分析法色谱分析法和
氧化还原法
光学分析法
酸碱滴定法
络合滴定法
在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测
什么是干法刻蚀干法有几种刻蚀方法
干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件例如大于3微米
干法刻蚀有哪几种相应的内容是什么
根据原理分类干法刻蚀分成几种各有什么特点
高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统
下列有关ARC工艺的说法正确的是
ARC可以是硅的氮化物
可用干法刻蚀除去
ARC膜可以通过PVD或者CVD的方法形成
ARC在刻蚀中也可做为掩蔽层
ARC膜也可以通过CVD的方法形成
实验室中测定水中铬含量的分析方法是
质谱分析法
电化学分析法
光学分析法
电导分析法
利用两相间分配的分析方法是
光学分析法
电化学分析法
热分析法
色谱分析法
湿法刻蚀和干法刻蚀的区别
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种
干法刻蚀、湿法刻蚀
离子束刻蚀、激光刻蚀
溅射加工、直写加工
以上都可以
将一种带有磁性的探头检测器安装在滑油管路中的适当部位吸附滑油中磨损产物腐蚀产物和疲劳破坏的金属鳞片等
铁谱分析法
光谱分析法
磁塞法
油液监测
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离子注入是借其强行进入靶材料中的一个物理过程
腐蚀V形槽一般采用的湿法化学腐蚀方法
钯.银电阻的烧结分预烧结烧结降温冷却三个阶段
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的曝光后硬化成不可溶解的物质这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂由此组成的光刻胶称为负性胶
全定制半定制版图设计中用到的单元库包含和
什么叫光刻光刻工艺质量的基本要求是什么
逻辑电路只能处理非O即1这两个值
工艺人员完成工艺操作后要认真及时填写工艺记录做到记录内容详细书写工整
在半导体集成电路中各元器件都是制作在同一晶片内因此要使它们起着预定的作用而不互相影响就必须使它们在电性能上相互绝缘
化学清洗中是利用硝酸的强和强将吸附在硅片表面的杂质除去
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丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小
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在一个晶圆上分布着许多块集成电路在封装时将各块集成电路切开时的切口叫
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