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在干法刻蚀的终点检测方法中,光学放射频谱分析法最常见,简述其工作原理和优缺点。

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质谱分析法  电化学分析法  光学分析法  电导分析法  
a.离子束刻蚀、激光刻蚀  b.干法刻蚀、湿法刻蚀  c.溅射加工、直写加工  
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ARC可以是硅的氮化物  可用干法刻蚀除去  ARC膜可以通过PVD或者CVD的方法形成  ARC在刻蚀中也可做为掩蔽层  ARC膜也可以通过CVD的方法形成  
质谱分析法  电化学分析法  光学分析法  电导分析法  
光学分析法  电化学分析法  热分析法  色谱分析法  
干法刻蚀、湿法刻蚀  离子束刻蚀、激光刻蚀  溅射加工、直写加工  以上都可以  

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