对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）

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拆焊后必须把焊锡清除以便插装新的元器件引线其方法是待锡熔化时用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可

印制板表面焊盘表面焊盘的插线孔中焊盘上

定位焊焊点间的距离依据焊件厚度收焊缝长度决定薄板焊时其点焊间距在25—40mm之间

根据元器件的焊盘种类不同元件封装可分为插针式元器件封装和两种类型

表贴式元器件封装焊盘导线过孔

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡提高导线元器件的焊接性防止产生假焊

松动虚焊高温元器件损坏

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用

元器件在规定时间内未焊好应等焊点冷却后再复焊复焊次数

不超过2次不超过4次必须超过4次不超过5次

为了防止虚焊的引线均应预先镀锡

重要元器件次要元器件一般元器件所有元器件

在拆焊时镊子用于夹持元器件或代替

吸锡电烙铁焊接工具吸锡绳划针

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及的可焊性防止产生虚焊假焊

电阻印刷版焊盘元器件

洄流焊对PCB上元器件的要求

元器件的分部密度均匀功率器件分散布置质量大的不要集中放置元器件排列方向最好一致

用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接

引线可焊性元器件可焊性引线质量元器件质量

表面组装元件再流焊接过程是

印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

在箱体车间冰箱侧面板焊接工位看到操作工在焊面板时焊点的分布较随意就问操作工工艺文件对焊点间距是否有规

采用表面组装元件的优点是

便于维修拆换元器件方便可靠性高设备简单

洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是

空焊立碑偏移翘脚

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及元器件的可焊性防止产生虚焊

元器件过热元器件损坏假焊润湿

关于集中器的线路板及元器件材料及工艺要求下面描述错误的是

线路板表面应清洗干净，不应有明显的污渍和焊迹，应进行绝缘、防腐处理集中器内个别元器件均应防锈蚀、防氧化处理，紧固点牢靠电子元器件（除电源器件外）可使用贴片元件线路板焊接可采用回流焊和波峰焊工艺

为了增加焊件强度点焊时焊点之间距离越密越好.

目测直观可发现焊点是否有缺陷当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷则此缺

冷焊润湿不良虚焊焊料过少

高低压电器二次配线要求是对于电子元器件回路弱电回路采用锡针焊连接时可采用横截面积不小于0.5mm2的

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）

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对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（ ）

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