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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

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电子仪器仪表装配工考试《电子仪器仪表装配工（高级）》真题及答案点击查看

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拆焊后必须把焊锡清除以便插装新的元器件引线其方法是待锡熔化时用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可

印制板表面焊盘表面焊盘的插线孔中焊盘上

锡好易钎焊所以常用以电子元器件引线印刷电路板及低压器件的电镀

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性是防止产生的有效措施之一

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡提高导线元器件的焊接性防止产生假焊

松动虚焊高温元器件损坏

烫锡法是先净化工作面再涂上一层之后用烙铁将焊锡烫在工件上

稀盐酸溶液松香酒精氯化锌溶液

搪锡高度距元器件引线根部大约是

1mm 2mm 3mm 4mm

在拆焊时镊子用于夹持元器件或代替

吸锡电烙铁焊接工具吸锡绳划针

一般性元器件引线再处理浸锡需用的焊剂为

用可焊性测试以预先测定水平达到要求的元器件才能安装焊接

引线可焊性元器件可焊性引线质量元器件质量

吸锡电烙铁用于吸去熔使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

浑料松香焊汁焊锡青

一般性元器件引线再处理浸锡需用的焊剂

201焊剂； 202焊剂；松香焊剂酒精

修补破裂的胶轮车浮子需注意

随意修复在破裂处涂上一层薄锡不用修补简单修复

表面组装元件再流焊接过程是

印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

导线连接前应清除表面的氧化膜并涂上一层导电脂以减小导线的接触电阻

浸焊又称浸锡是将锡铅焊料加热熔化以后再将制件浸入使制件表面涂覆一层锡的操作过程一般应用于元器件和的预

焊盘表面光洁集成电路导线

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡它能提高导线及元器件的可焊性防止产生虚焊

元器件过热元器件损坏假焊润湿

导线连接时在导线表面氧化膜清除后涂上一层中性凡士林比涂上导电脂好因为导电脂熔化流失温度较低

锡焊施焊前应在烙铁口镀上一层锡称为

镀锡熔锡焊锡挂锡

高低压电器二次配线要求是对于电子元器件回路弱电回路采用锡针焊连接时可采用横截面积不小于0.5mm2的

镀层法和涂层法就是在凸模的工作表面镀上或涂上一层的材料使其达到配合公差为0.02-0.04mm以便装

较薄较厚较硬较软

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