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晶片共振波长是晶片厚度的( )。

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压电晶片的振动频率即为探头的工作频率为了得到较高效率要使晶片在共振状态下工作此时晶片的厚度为

1λ 1/2λ 1/3λ 1/4λ

为得到较高的效率要使晶片共振状态下工作此时晶片厚度为1/3波长

何谓驻波为什么通常取晶片厚度等于半波长

为得到较高效率要使晶片在共振状态下工作此时晶片厚度为

1倍波长 1/2波长 1/3波长 1/4波长

晶片共振波长是晶片厚度的

2倍 1/2倍 1倍 1/4倍

波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随

频率增加，晶片直径减小而减小频率或晶片直径减小而增大频率或晶片直径减小而减小频率增加，晶片直径减小而增大

晶片共振波长是晶片厚度的

2 倍 1/2 倍 1 倍 4 倍

探头的频率和晶片厚度有关晶片厚度越薄频率越低

探头的近场长度求解公式是λ波长ｆ频率D晶片直径A晶片半径

聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径波长和焦距有关晶片直径波长焦距则焦点小

半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数它

随频率增加、晶片尺寸减小而减小随频率或晶片尺寸减小而增大随频率或晶片尺寸减小而减小频率增加、晶片尺寸减小而增大

波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随

频率增加，晶片直径减小而减小频率或晶片直径减小而增大频率或晶片直径减小而减小频率增加，晶片直径减小而增大

晶片厚度与晶片的频率密切相关晶片厚度越厚频率越低

探头的频率取决于

晶片的厚度晶片材料的声速晶片材料的声阻抗晶片材料的密度

波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数并且

频率或晶片直径减小时增大频率或晶片直径减小时减小频率增加而晶片直径减小时增大频率增加而晶片直径减小时减小

压电晶片的振动频率于晶片厚度有关

超声波探伤中当晶片的厚度为时探头具有较高的转换率

1/4波长 1/2波长与波长相当 1/4波长的整数倍

波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数并且:

频率或晶片直径减小时增大频率或晶片直径减小时减小频率增加而晶片直径减小时增大频率增加而晶片直径减小时减小。

晶片厚度与其频率的乘积叫做频率常数

共振固有重复以上都不对

为得到较高的效率要使晶片在共振状态下工作晶片厚度应为

½波长２倍波长 ¼波长４倍波长

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