电铜粒子形成的原因分析-X题卡

粒子的尺度和质量雾粒子和雨滴气体分子和气溶胶原子和离子

铜垫板没有对中铜垫板的槽过宽铜垫板与母材间有较大的间隙保护气体流量过大

粒子的尺度和质量粒子的稳定和移动离子的类型和活动离子的形成和寿命长短

外电场或外压力的作用电解质离子的作用分散相粒子或多孔固体的比表面能高固体粒子或多孔固体表面与液相界面间存在扩散双电层结构

工件表面粗糙电弧距铜滑块过近焊接速度过快气体流量过大

冷却水中断电弧过于靠近铜垫块焊接速度慢送丝速度过快

直径d_P＞0.5μm的粒子以电场荷电为主。直径d_P＜0.2μm的粒子以扩散荷电为主。电场荷电过程的粒子荷电量与电晕电场的温度成正比。扩散荷电过程的粒子荷电量与电晕电场的温度成正比。

对流云粒子荷电；云雾小粒子荷电；冰雹粒子荷电；降水粒子荷电。

云中含有正负极性的荷电粒子；云中只含有一种荷电粒子；云中含有三种以上的荷电粒子

陆续发现了一些高品位大储量的铜矿床全世界金属铜的水费量剧增用传统方法生产铜的许多矿山处于亏损状态从低浓度铜溶液中利用萃取－电积提铜工艺的发展及成熟，铜产品为电铜而不是以往的铜粉

冷却水中断电弧过于靠近铜垫块焊接速度慢送丝速度过快

铜垫板与母材间间隙过小铜垫板槽表面粗糙铜滑块跳动定位焊焊条选用不当

流云粒子荷电；云雾小粒子荷电；冰雹粒子荷电；降水粒子荷电。

电铜粒子形成的原因分析？