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金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。

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0.1~0.2mm  0.2~0.3mm  0.3~0.5mm  1~1.5mm  1.5~2mm  
1mm  1.5mm  2mm  2.5mm  3mm  
0.1~0.2mm  0.2~0.3mm  0.3~0.5mm  1~1.5mm  1.5~2mm  
0.1~0.2mm  0.2~0.3mm  0.3~0.5mm  1~1.5mm  1.5~2mm  
存在早接触  金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大  金属基底桥架表面污染  固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差  咀嚼时修复体局部受力过大  
金属桥  金属烤瓷桥  金属树脂桥  全瓷桥  粘接桥  
由基底层、棘层、中间层和表层构成  基底层细胞形态同角化上皮  棘层细胞体积大,细胞间桥不明显  表层细胞扁平,无细胞核  无颗粒层  
金属桥  金属烤瓷桥  金属树脂桥  全瓷桥  粘接桥  
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉  代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉  代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉  代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉  上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉  
烤瓷冠颜色改变  烤瓷冠强度减弱  金属基底冠增强  瓷裂和瓷崩  瓷层减薄  
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉  代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉  代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉  代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉  上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉  
存在早接触  金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大  金属基底桥架表面污染  固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差  咀嚼时修复体局部受力过大  
金属桥体  非金属桥体  金属-烤瓷联合桥体  金属与塑料联合桥体  以上都是  

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