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0.1~0.2mm 0.2~0.3mm 0.3~0.5mm 1~1.5mm 1.5~2mm
1.0~1.5mm 0.8~1.2mm 1.5~2.0mm 0.5~0.8mm 0.1~0.3mm
1.5~2.0mm 1.0~1.5mm 0.8~1.2mm 0.5~0.8mm 0.1~0.3mm
0.1~0.2mm 0.2~0.3mm 0.3~0.5mm 1~1.5mm 1.5~2mm
0.1~0.2mm 0.2~0.3mm 0.3~0.5mm 1~1.5mm 1.5~2mm
存在早接触 金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大 金属基底桥架表面污染 固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差 咀嚼时修复体局部受力过大
由基底层、棘层、中间层和表层构成 基底层细胞形态同角化上皮 棘层细胞体积大,细胞间桥不明显 表层细胞扁平,无细胞核 无颗粒层
1.5~2.0mm 1.0~1.5mm 0.8~1.2mm 0.5~0.8mm 0.1~0.3mm
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
烤瓷冠颜色改变 烤瓷冠强度减弱 金属基底冠增强 瓷裂和瓷崩 瓷层减薄
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
存在早接触 金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大 金属基底桥架表面污染 固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差 咀嚼时修复体局部受力过大
金属桥体 非金属桥体 金属-烤瓷联合桥体 金属与塑料联合桥体 以上都是