金属基底桥架制作时瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度-X题卡

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上

架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上架

-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架

-修形-上釉上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上

架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上

架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上

架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

架-修形-上釉上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

固定桥金属桥架制作时的说法错误的有

桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

金属基底桥架制作时瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度

1.5～2.0mm 1.0～1.5mm 0.8～1.2mm 0.5～0.8mm 0.1～0.3mm

固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度而桥体龈端与牙槽

金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损其原因可能是

存在早接触金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大金属基底桥架表面污染固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差咀嚼时修复体局部受力过大

可能造成金属表面崩瓷的是

由于油污等造成金属基底桥架表面污染瓷层厚度不足瓷粉与金属热膨胀系数不匹配预氧化处理时造成氧化层过厚金瓷衔接区位于非咬合接触区

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上

架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上

架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上

架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

架-修形-上釉上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

代型的制作-上

架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上

架-瓷层的堆塑-修形-上釉上

架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

架-修形-上釉上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

金属基底桥架制作时瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度

1.5～2.0mm 1.0～1.5mm 0.8～1.2mm 0.5～0.8mm 0.1～0.3mm

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上牙合架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上牙合架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上牙合架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

上

金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙

0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上

架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上

架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上

架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

架-修形-上釉上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

固定桥金属桥架制作时的说法不正确的有

桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上

-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上

架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上

架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上

架-修形-上釉上

架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

可能造成金属表面崩瓷的是

由于油污等造成金属基底桥架表面污染瓷层厚度不足瓷粉与金属热膨胀系数不匹配预氧化处理时造成氧化层过厚金瓷衔接区位于非咬合接触区

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是

上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损其原因可能是

存在早接触金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大金属基底桥架表面污染固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差咀嚼时修复体局部受力过大

金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

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