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权利要求1为独立权利要求，权利要求2、3为从属权利要求 权利要求1、2为独立权利要求，权利要求3为从属权利要求 权利要求1、2、3皆为独立权利要求 权利要求1、3为独立权利要求，权利要求2为从属权利要求
从属权利要求可以对独立权利要求前序部分的技术特征进行限定 从属权利要求必须写在所有独立权利要求之后 引用两项权利要求的从属权利要求不能作为另一项从属权利要求引用的基础 从属权利要求可以包含独立权利要求中没有提及的附加技术特征
将原独立权利要求4作为新的权利要求1 将权利要求1修改为产品的用途权利要求 将说明书中记载的技术特征补入权利要求1中 在删除权利要求1的基础上将权利要求2和3合并成新的权利要求1
权利要求1与权利要求3不具有单一性 权利要求1与权利要求4不具有单一性 权利要求2与权利要求3不具有单一性 权利要求3与权利要求4不具有单一性
权利要求2：如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其特征在于d。 权利要求2：制造如权利要求1所述的半导体器件的方法，其特征在于e。 权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于所述部件f由铜制成。 权利要求2：如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于还包括部件g。
权利要求1为独立权利要求，权利要求2、3为从属权利要求 权利要求1、2为独立权利要求，权利要求3为从属权利要求 权利要求1、2、3皆为独立权利要求 权利要求1、3为独立权利要求，权利要求2为从属权利要求
根据权利要求1所述的机床，其特征在于该机床还包括特征Y 根据权利要求1所述的机床，其特征在于特征X的材料是金属 根据权利要求1所述的机床，其特征在于用特征Z代替特征X 根据权利要求1所述的机床，其特征在于该机床用于加工刀具
一种实施权利要求1所述方法的设备，…… 一种包含权利要求1所述设备的装置，…… 一种与权利要求1所述插座相配合的插头，…… 根据权利要求1所述的组合物，其特征在于用特征Y代替权利要求1中的特征X
将原独立权利要求4作为新的权利要求1 将权利要求1修改为产品的用途权利要求 将说明书中记载的技术特征补人权利要求1中 在删除权利要求1的基础上将权利要求2和3合并成新的权利要求1
一种实施权利要求1所述方法的设备，…… 一种包含权利要求1所述设备的装置，…… 一种与权利要求1所述插座相配合的插头，…… 根据权利要求1所述的组合物，其特征在于用特征Y代替权利要求1中的特征X
权利要求书必须包括独立权利要求和从属权利要求 引用两项权利要求的从属权利要求不能作为另一项从属权利要求引用的基础 从属权利要求可以对独立权利要求前序部分的技术特征进行限定 从属权利要求不得包含独立权利要求中没有提及的附加技术特征
权利要求1与权利要求3不具有单一性 权利要求1与权利要求4不具有单一性 权利要求2与权利要求3不具有单一性 权利要求3与权利要求4不具有单一性
权利要求书中使用的科技术语应当与说明书中的一致，权利要求书中可以有数学式 如果一项权利要求包含了另一项权利要求中的所有技术特征，且对该另一项权利要求的技术方案作进一步限定，则该权利要求为从属权利要求 某独立权利要求为：“1.一种茶杯，包括部件A和B，其特征在于：还包括部件C”。其从属权利要求可以对部件C进行限定，但不能再对部件A进行限定 引用两项以上权利要求的多项从属权利要求，可以以择一方式引用在前的权利要求，并不得作为另一项多项从属权利要求的基础
将原独立权利要求4作为新的权利要求1 将权利要求1修改为产品的用途权利要求 将说明书中记载的技术特征补入权利要求1中 在删除权利要求1的基础上将权利要求2和3合并成新的权利要求1
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