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用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
贵金属易被氧化分解 化学性能较活泼,不稳定 非贵金属烤瓷强度高,与瓷粉结合力较贵金属强 内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密 非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100pm的氧化铝喷砂
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
收缩较大,易形成缩孔、缩松、变形和裂纹 密度小,不易充型 化学性质活泼,极易氧化和吸气,金属氧化物难以清除 以上三项都对
用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 禁止使用橡皮轮磨光 用50~100μm的氧化铝喷砂
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
导电聚合物 金属氧化物 高分子氧化物 非金属氧化物