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金属与瓷之间熔融结合后,会产生紧密贴合后的分子间的引力,即()

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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
嵌体  半冠  烤瓷熔附金属全冠  桩冠  3/4冠  
原子晶体的各原子之间由共价键来联系  离子晶体的离子间靠静电吸引力结合  分子晶体靠分子间的库仑吸引力结合  金属晶体中金属键是通过自由电子的库仑引力结合的  
机械结合力  化学结合力  范德华力  压缩结合力  机械与化学结合力  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力  利用膨胀系数之间的差异产生结合力  分子间力  粘结力  机械结合力  
化学结合力  机械结合力  压缩结合力  范德华结合力  分子间的引力  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
化学结合力  利用膨胀系数之间的差异产生结合力  分子间力  粘结力  机械结合力  
化学结合  机械结合  范德华力  分子间引力  压缩结合