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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
原子晶体的各原子之间由共价键来联系 离子晶体的离子间靠静电吸引力结合 分子晶体靠分子间的库仑吸引力结合 金属晶体中金属键是通过自由电子的库仑引力结合的
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力 利用膨胀系数之间的差异产生结合力 分子间力 粘结力 机械结合力
化学结合力 机械结合力 范德华力 残余应力 压缩结合力
化学结合力 机械结合力 压缩结合力 范德华结合力 分子间的引力
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力 利用膨胀系数之间的差异产生结合力 分子间力 粘结力 机械结合力
化学结合 机械结合 范德华力 分子间引力 压缩结合
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