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非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0．2~2μm
增强金-瓷的结合强度 增强基底冠的强度 增加基底冠的厚度 利于遮色瓷的涂塑 增强瓷冠的光泽度
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
增加基底冠的厚度 增加瓷的强度，遮盖金属颜色 遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度 完成金瓷结合，增加基底冠厚度 遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
金属表面脏物污染 金属表面有害元素污染 基底冠喷砂处理不当 基底冠除气预氧化不正确 金属基底冠厚度过大
0．1～0．2mm 0．2～0．3mm 0．3～0．4mm 0．4～0．5mm 0．5～0．6mm
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
金属基底冠颈缘过厚 金属基底冠颈缘过薄 颈缘瓷过长 遮色瓷过短 遮色瓷过长
上
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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