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在放置导线过程中,可以按()键来取消前段导线。
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EDA技术《EDA技术》真题及答案
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在放置元器件封装过程中按键使元器件在水平方向左右翻转
X
Y
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空格键
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软导线盘的摆放方向应使导线自盘的上部抽出放线过程中导线不得与地面
软导线盘的摆放方向应使导线自盘的下部抽出放线过程中导线不得与地面摩擦
在放置元器件封装过程中按键使元器件在水平方向左右翻转
选择导线截面时按下列几个条件
按发热条件选择导线截面;
按允许电压损失条件来选择导线截面;
按机械强度要求选择导线的最小允许截面;
按导线的价格选择导线截面
在放置元器件封装过程中按键使元器件在竖直方向上下翻转
X
Y
L
空格键
放线过程中导线可以与地面摩擦并应对导线严格检查
在放置导线过程中可以按键来取消前段导线
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装旋转
在放置元器件封装过程中按键使元器件在竖直方向上下翻转
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装从顶层移到底层
在放置导线过程中可以按键来切换布线模式
Back Space
Enter
Shift+Space
Tab
在放置导线过程中可以按键来切换布线模式
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装旋转
X
Y
L
空格键
在FireworksMX中按键可以组合图形中的多个对象按键可以取消对对象的组合
查找过程中按下键可取消正在进行的搜索
ESC
ENTER
BACKSPACE
DELETE
如图所示图中回路竖直放在匀强磁场中磁场的方向垂直于回路平面向内导线AC可以贴着光滑竖直长导轨下滑设回
导线下落过程中,机械能守恒;
导线加速下落过程中,导线减少的重力势能全部转化为回路产生的热量;
导线加速下落过程中,导线减少的重力势能全部转化为导线增加的动能;
导线加速下落过程中,导线减少的重力势能转化为导线增加的动能和回路增加的内能
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装从顶层移到底层
X
Y
L
空格键
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电子系统设计优化主要考虑提高资源利用率减少功耗即面积优化以及提高运行速度即速度优化下列方法中不属于面积优化
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