目前使用之计算机PCB其材质为

IC需要烘烤而没有烘烤会造成

工程师或技术员处理

早期之表面粘接技术源自之军用及航空电子领域

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为

SMB板上的Mark标记点主要有基准标记fiducialMark和两种

目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为

下面哪些不良是发生在印刷段

锡膏放在钢网上超过小时没使用须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用

下面哪些不良是发生在贴片段

SMT设备一般使用之额定气压为

100nF元件的容值与下列何种相同

锡膏印刷时所需准备的材料及工具擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀

锡膏的使用环境﹕室温℃湿度

SMT零件包装其卷带式盘直径

炉后出现立碑现象的原因可以有哪些

锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟特殊情况没有回温可直接搅拌分钟

助焊剂按固体含量来分类主要可分为

简述贴片机的三个主要技术参数有哪些因素对其造成影响

锡膏搅拌的目的

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为

以松香为主之助焊剂可分为四种

简述SMT上料的作业步骤

没有用完的锡膏回收次后做报废处理或找相关人员确认

锡膏使用小时没有用完须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

正面PTH反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式

下面哪些不良可能会发生在印刷段

上料员上料必须根据下列何项始可上料生产

回流炉突遇停电该怎样处理

简述PDCA循环法则

下列电容尺寸为英制的是

锡膏的组成

在电子产品组装作业中SMT具有哪些特点

炉前发现不良下面哪个处理方式正确

锡膏中主要成份分为两大部分和

存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时

SMT主要设备有哪些其三大关键工序是什么

63Sn+37Pb之共晶点为

基板来料不良有哪几个方面至少说出五种情况

橡皮刮刀其形成种类

在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理

5S的具体内容为整理

回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理

在1970年代早期业界中新生一种SMD为密封式无脚芯片载体常以简称之

6.8M欧姆5%其符号表示

简述波峰焊接的基本工艺过程各工艺要点如何控制

Chip元件常用的公制规格主要有

钢板的开孔型式

符号为272之元件的阻值应为

SMT环境温度

QC七大手法有调查表数据分层法散布图控制图直方图等

烙铁修理零件利用

钢网不良现象主要有哪几个方面至少说出四种情况

所谓2125之材料

SMT常见之检验方法

SMT的PCB定位方式有

简述锡膏的进出管控存放条件搅拌及使用注意事项

QFP208PIN之IC的引脚间距

编制插件岗位作业指导书时安排所插元件时应遵守哪些原则