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在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
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EDA技术《EDA技术》真题及答案
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在放置元器件封装过程中按键使元器件在水平方向左右翻转
X
Y
L
空格键
根据元器件的焊盘种类不同元件封装可分为插针式元器件封装和两种类型
表贴式元器件封装
焊盘
导线
过孔
总装过程中不损伤元器件和零部件保证安装件的正确保证产品的电性能稳定并有足够的机械强度和连接性
网络表的内容主要由两部分组成元器件描述和
网络连接描述
元器件编号
元器件名称
元器件封装
为了防止虚焊的引线均应预先镀锡
重要元器件
次要元器件
一般元器件
所有元器件
备齐所有的元器件将元器件进行排列元器件布局要合理
实际
模拟
按要求
按图纸
备齐所有的元器件将元器件按要求排列元器件布局要合理
元器件石英晶体振荡器的封装是
DIP
SIP
AXIAL
XTAL1
洄流焊对PCB上元器件的要求
元器件的分部密度均匀
功率器件分散布置
质量大的不要集中放置
元器件排列方向最好一致
在放置元器件封装过程中按键使元器件在水平方向左右翻转
在放置元器件的过程按下键可以调出元件属性对话框
在放置元器件封装过程中按键使元器件在竖直方向上下翻转
X
Y
L
空格键
电子元器件的主要参数包括规格参数和
质量参数
技术参数
数据参数
封装形式
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装旋转
在放置元器件封装过程中按键使元器件在竖直方向上下翻转
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装从顶层移到底层
在放置元器件封装过程中按键使元器件封装旋转
X
Y
L
空格键
表面安装元器件SMCSMD又称为元器件或元器件
元器件可变电阻POT1POT2的封装是
DIP
VR1
AXIAL
XTAL1
创建元器件封装库文件的扩展名是
Sch
Lib
PCB
DDB
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IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位提供用VHDL等硬件描述语言描述的功能块但不涉及实现该功能块的具体电路的IP核为
对利用原理图输入设计方法进行数字电路系统设计下面说法是不正确的
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执行MAX+plusⅡ的TimingAnalyzer命令可以设计电路输入与输出波形间的
若在MAX+plusⅡ集成环境下执行文本输入设计方法应选择方式
十六进制数16#E#E1对应的十进制数值是
MAX+plusⅡ的波形文件类型是
基于VHDL设计的仿真包括有①门级时序仿真②行为仿真③功能仿真和④前端功能仿真这四种按照自顶向下的设计流程其先后顺序应该是
执行QuartusII的命令可以对设计电路进行功能仿真或者时序仿真.
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IP核在EDA技术和开发中占有很重要的地位提供VHDL硬件描述语言功能块但不涉及实现该功能模块的具体电路的IP核为
IF语句属于语句
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下面对利用原理图输入设计方法进行数字电路系统设计哪一种说法是正确的
HDL
\maxplus2\max2lib\mf是函数元件库包括等74系列器件
电子系统设计优化主要考虑提高资源利用率减少功耗即面积优化及提高运行速度即速度优化下列方法不属于面积优化
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综合是EDA设计流程的关键步骤综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程在下面对综合的描述中是错误的
下列4个VHDL标识符中正确的是
下列状态机的状态编码方式有输出速度快难以有效控制非法状态出现这个特点
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使用QuartusII工具软件建立仿真文件应采用方式.
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