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激励电脉冲的宽度 发射电路阻尼电阻的大小 晶片材料和厚度 晶片的机电耦合系数
在压电晶片上施加机械压力,其表面可产生电荷,这种现象为逆压电效应 在压电晶片上施加交变电信号可产生晶片的机械振动,这种现象为正压电效应 压电材料的厚度与超声响应频率无关 压电材料一般需要磁场极化处理 与高频率超声探头相比,低频率超声探头采用较薄的压电材料
在压电晶片上施加机械压力其表面可产生电荷,这种现象为逆压电效应 在压电晶片上施加交变电信号可产生晶片的机械振动,这种现象为正压电效应 压电材料的厚度与超声响应频率无关 压电材料一般需要磁场极化处理 与高频率超声探头相比,低频率超声探头采用较薄的压电材料
在压电晶片上施加机械压力其表面可产生电荷,这种现象为逆压电效应 在压电晶片上施加交变电信号可产生晶片的机械振动,这种现象为正压电效应 压电材料的厚度与超声响应频率无关 压电材料一般需要磁场极化处理 与高频率超声探头相比,低频率超声探头采用较薄的压电材料
核心部分是压电材料,具有压电效应 晶片背面填充吸声材料,有提高轴向分辨力的作用 晶片前面贴以匹配层,除起保护晶片的作用外,无助于提高探头灵敏度 电缆部分,仅提供高频电脉冲,无其他功能 晶片前面的面材,有时还可改善声束聚焦
激励电脉冲的宽度 发射电路阻尼电阻的大小 晶片的材料和厚度 晶片的机电耦合系数
晶片的厚度 晶片材料的声速 晶片材料的声阻抗 晶片材料的密度
在压电晶片上施加机械压力其表面可产生电荷,这种现象为逆压电效应 在压电晶片上施加交变电信号可产生晶片的机械振动,这种现象为正压电效应 压电材料的厚度与超声响应频率无关 压电材料一般需要磁场极化处理 与高频率超声探头相比,低频率超声探头采用较薄的压电材料
激励电脉冲的宽度 发射电路阻尼电阻的大小 晶片材料和厚度 晶片的机电耦合系数