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水浸法探伤时,一般要使试件的二次界面回波落在试件( )。

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二次界面回波之前  二次界面回波之后  一次界面回波之前  不一定  
应尽可能的小  应尽可能相同  使二次界面波在底面回波之后  应尽可能的大  
一次界面回波之前  一次界面回波之后  一次底面回波之前  一次底面回波之后  
第一次表面回波之前和第二次表面回波之后  第一次表面回波和第二次表面回波之间  多次回波  以上都不对  
第二次界面回波落在第一次底波之后  第二次界面回波落在第一次底波之前  第二次界面可处于任何位置  
应尽可能的小  使二次界面波在底面回波之前  使二次界面波在底面回波之后  应尽可能的大  
第二次界面回波落在第一次底波之后  第二次界面回波落在第一次底波之前  第二次界面可处于任何位置  
二次界面回波之前  二次界面回波之后  一次界面回波之前  不一定  
应尽可能的小  使二次界面波在底面回波之前  使二次界面波在底面回波之后  应尽可能的大。  

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