单晶片直探头接触法探伤中，近表面的缺陷往往不能有效地检出，这是因为盲区。（）

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直探头接触法探伤时发现缺陷回波较低且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈

用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用探伤

纵波接触法水浸探伤法横波接触法表面波接触法

直探头接触法探伤时底面回波降低或消失的原因是

耦合不良存在与声束不垂直的缺陷存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷以上都可能

单晶片直探头接触法探伤中与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为

近场干扰材质衰减盲区折射

下述无损检测中能够检测锻件折叠缺陷的方法是

UT直探头直接接触法 UT斜直探头直接接触法 MT线圈磁化法 MT磁轭磁化法

在直接接触法直探头探伤时底波消失的原因是

耦合不良存在与声束不垂直的平面缺陷存住与始脉冲不能分开的近表面缺陷以上都是

铸钢件毛坯接触法探伤主要使用的探头是双晶纵波探头和塑料保护膜直探头

下列探伤中最可能使用25MHz的探头

液浸探伤接触法垂直探伤接触法表面探伤以上都不对

用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用探伤

纵波接触法水浸探伤法横波接触法表面波接触法

单晶直探头接触法检测中与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为

近场干扰衰减盲区折射

单晶片直探头接触法探伤中与接触面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为

近场干扰材质衰减盲区选择范围

在直接接触法直探头探伤时底波消失的原因是

耦合不良存在与声束不垂直的平面缺陷存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷以上都是

接触法超声波探伤探测距离较大时为获得较为集中的能量应选用直径晶片的探头

在直接接触法直探头探伤时底波消失的原因是

耦合不良存在与声束不垂直的平面缺陷存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷以上都是

直探头接触法探伤时要涂布耦合剂

探头与工件表面之间工件底面与空气之间仪器与探头之间以上都不对

探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法称为

斜射法水浸法接触法穿透法

接触法超声波探伤探测近距离或小直径工件时为获得较大声场范围可选用直径晶片的探头

在直接接触法直探头检测时底波消失的原因是

耦合不良存在与声束不垂直的平面缺陷存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷以上都可能造成底波消失

单晶片直探头接触法探伤中与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出这是因为

近场干扰材质衰减盲区折射

探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法是:

斜射法水浸法接触法穿透法

单晶片直探头接触法探伤中，近表面的缺陷往往不能有效地检出，这是因为盲区。（）

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