首页
试卷库
试题库
当前位置:
X题卡
>
所有题目
>
题目详情
可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是()。
查看本题答案
包含此试题的试卷
电化学工程《电化学工程综合练习》真题及答案
点击查看
你可能感兴趣的试题
当镀隔合金钢的镀层破坏后
镉镀层首先遭到腐蚀
合金钢首先遭到腐蚀
镉镀层不会发生腐蚀
镀层和基体金属都不可能发生腐蚀
在化学镀镍的过程中由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内构成含磷或硼的镍镀层实际上是镍磷合金或合金
电镀锡铅合金时阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例合金镀层锡铅含量的比例基本一致
电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多在电镀合金过程中镀液的各组分和工艺条件均需严格控制否则就会引起镀层合
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和的合金
可以用于钢铁不锈钢锌合金铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是
硫酸铜镀铜液
硫酸镍镀镍液
硫酸铅镀铅液
硫酸亚锡镀锡液
对钢铁基体而言金镀层为阳极性镀层
在合金钢紧固件上镀镉
镉镀层会发生丝状腐蚀。
合金钢会发生丝状腐蚀。
基体金属会发生牺牲性腐蚀。
镉镀层可能会发生牺牲性腐蚀。
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是和的合金
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是和磷的合金
仿金镀层可以这样制作基体经过适当处理后镀光亮镍或光亮铜再镀上一层仿金镀层然后喷涂护漆
电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力又叫分散能力镀层在其基体上均匀分
镀多层镍是在同一基体上选用不同的镀液成分及工艺条件获得两层或三层的镍镀层
当镀镉合金钢的镀层破坏后
镉镀层首先遭到腐蚀
合金钢首先遭到腐蚀
镉镀层不会发生腐蚀
镀层和基体金属都不可能发生腐蚀
对于不合格的仿金镀层退镀后工件可以直接镀仿金层
对钢铜银及其合金基体而言金镀层为阴极性镀层
钢铁件上镀镍属于极性镀层铜基体上镀镍属于极性镀层
钢铁件上镀镍属于阴极性镀层铜基体上镀镍属于极性镀层
以下说法正确的有几项○1镀锌的合金钢构件锌镀层相对基体金属是阴极镀层○2镀镉的合金钢构件镉镀层相对基
1项
2项
3项
4项
电镀锡锌合金获得广泛应用的镀液体系是
柠檬酸盐镀液
氰化物镀液
氟硼酸盐镀液
焦磷酸盐镀液
热门试题
更多
化学沉铜中的起催化作用的是
在配制化学镀铜液时可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合再加其他成分
根据背光检测化学沉铜的合格等级为
在孔金属化的主要流程中去钻污的前一个步骤是
金相切片法检验时直接取样后放在金相显微镜下观察即可
孔金属化流程可以分为两大类即去钻污和化学沉铜
用硫酸法去钻污时板子必须水平摆动使硫酸溶液从孔内穿过
化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是
目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐肼硼氢化物胺基硼烷和它们的某些衍生物
化学镀速度通常比较慢
化学沉铜时若气泡太多表明反应太快应加入
化学镀因为不依赖外加电源所以镀液内部没有电子的流动
化学镀的种类很多几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层
化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是
下面属于去钻污的方法的是
化学镀的对象只能是金属铜
在化学沉铜溶液中EDTA-2Na主要作用是
化学沉铜中钯原子的作用是
化学沉铜孔壁无铜可能原因是去钻污不彻底
调整清洁的目的
化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层
孔金属化的目的通常是
在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤
高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是
PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理在非导体表面直接进行
由于化学镀的优点很多可以完全取代电镀
化学镀铜时最常用的还原剂是
背光检测中透光率大于6级就算合格
简述电化学抛光的特点
镀液的装载量越大越好
热门题库
更多
化学分离工程
有机化学工程
化工机械与设备
电化学工程
精细化学工程
制药工程
物理化学
ABS生产工艺
煤气净化回收工艺
电子政务
电气运行类技术
电视机原理
移动通信技术
单片机原理及应用
EDA技术
智能仪器