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化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。

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在经过活化处理的工件基体表面上镀液中金属离子被催化形成金属镀层的过程称之为化学镀

化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物

内存多手指的两种制造方法是

电镀和化学镀焊镀和化学镀电镀和物理镀焊镀和物理镀

化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层．某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化

若采用电镀的方法，镀件应与电源正极连接

若用铜盐进行化学镀铜，镀件做氧化剂

可以调节溶液的 pH 至 8﹣9 之间使反应停止

同等条件下，使用化学镀比电镀反应速率更快

为提高化学镀镀液的稳定性应在镀液中加入少量

依赖外加电源仅靠镀液中的进行化学还原反应使金属离子不断还原在自催化表面上形成金属镀层的工艺方法称为

化学镀钯在某些方面可以代替化学镀

化学镀镍是化学镀中研究最活泼应用最广泛的镀种

酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀速

酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液工艺及镀层的影响很大因此维持pH值稳定性非常重要

化学镀的种类很多几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层

连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法一般在镀液中应用较多

酸性镀铜酸性镀锌高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍

碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多更早

化学镀自催化镀

连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法一般在镀液中应用较多

高速电镀光亮镀镍化学镀镍

在化学镀镍过程中需要控制的只有的温度最适宜的温度为84℃—98℃

镀层电解液镀件催化剂

为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度镀液中必须加入配合剂

内存金手指的两种制造方法是

电镀和化学镀焊镀和化学镀电镀和物理镀焊镀和物理镀

酸性化学镀镍液随着pH值的升高镀层含磷量

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