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金属烤瓷修复体的瓷层反复多次烧结的结果之一是

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自身釉烧结的温度是

低于体瓷烧结愠度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

除气氧化的方法是

低于体瓷烧结愠度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

金属烤瓷修复体的金属基底冠遮色层烧结完毕后其正确的表面质地应该是

利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果增加瓷的热膨胀系数表面质地如砂纸状质地如鸡蛋壳表面考虑到瓷层的收缩以及形状空间

堆瓷时排水的目的以下哪项是不正确的

提高瓷的烧结强度减少瓷烧结时的体积收缩排除杂质增加各瓷层之间的致密度排除气泡

自身釉烧结的温度是

低于体瓷烧结温度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

患者男左上3牙体有较大缺损在制作金属烤瓷全冠的基底冠时若蜡型厚度均匀一致容易产生的结果是

瓷层厚，能较好地恢复瓷层感金属基底冠适合性好修复体解剖外形佳修复体较轻巧瓷裂，瓷变形

某男性患者牙体有较大缺损在制作金属烤瓷全冠的基底冠时若蜡型厚度不均匀一致容易产生的结果是

瓷层厚，能较好地恢复瓷层感金属基底冠适合性好修复体解剖外形佳修复体较轻巧瓷裂，瓷变形

患者男｜3牙体有较大缺损在制作金属烤瓷全冠的基底冠时若蜡型厚度不均匀一致容易产生下列哪种结果

瓷层厚，能较好地恢复瓷层感金属基底冠适合性好修复体解剖外形佳修复体较轻巧瓷裂，瓷变形

金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是

低于体瓷烧结温度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

某男性患者左上3牙体有较大缺损在制作金属烤瓷全冠的基底冠时若蜡型厚度均匀一致容易产生的结果是

瓷层厚，能较好地恢复瓷层感金属基底冠适合性好修复体解剖外形佳修复体较轻巧瓷裂，瓷变形

患者男右上3牙体有较大缺损在制作金属烤瓷全冠的基底冠时若蜡型厚度不均匀一致容易产生的结果是

瓷层厚，能较好地恢复瓷层感金属基底冠适合性好修复体解剖外形佳修复体较轻巧瓷裂，瓷变形

以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是

瓷层越厚越好镍铬合金基底冠较金合金强度好避免多次烧结体瓷要在真空中烧结上釉在空气中完成

金属烤瓷修复体金属基地的遮色层一般采用双层构筑烧结法其原因是

利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果增加瓷的热膨胀系数表面质地如砂纸状质地如鸡蛋壳表面考虑到瓷层的收缩以及形状空间

除气氧化的目的是

低于体瓷烧结温度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

用釉粉上釉的烧结温度是

低于体瓷烧结温度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

用釉粉上釉的烧结温度是

低于体瓷烧结愠度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是

低于体瓷烧结愠度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

除气氧化的方法是

低于体瓷烧结温度6～8℃ 高于体瓷烧结温度10℃ 高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡防止磨料成分污染金属表面

制作金属烤瓷修复体时若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数在烧结冷却过程中可产生下述哪种不良后果

瓷层剥脱瓷层龟裂、破碎瓷层出现气泡瓷层颜色变灰暗金属变形

患者左上1右上1缺失作金属烤瓷固定桥修复颜色D2 堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的

提高瓷的烧结强度减少瓷烧结时的体积收缩排除杂质增加各瓷层之间的致密度排除气泡

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