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搬运(HandlingTool) 弧焊(ArcTool) 点焊(Spotwelding) 涂胶(Sealing)
平面涂胶时胶线应均匀、连续; 螺栓孔应位于胶线外侧; 螺栓孔应位于胶线内侧; 涂胶量越多越好;
胶水层过厚 胶点位置有胶垢附着 涂胶轮与商标纸间隙过大 涂胶轮位置不对
、机械涂胶 、圆榫与榫孔都涂胶 、圆榫涂胶 、榫孔涂胶
胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮 上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮 刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮 涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸
涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶 涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶 涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶 前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
进行去水烘烤以保证晶片干燥 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好 刚刚处理好的晶片应立即涂胶 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥 也可以直接使用贮存的晶片
从螺纹端头开始均匀涂胶 从螺纹中部均匀涂胶 从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶 离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶
涂胶的胶线应均匀连续 涂胶量越多越好 涂胶线越宽越好