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在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。

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集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路  集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高  集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片  集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成  
SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势  它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物  片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能  片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上  
掩膜版  扩散  光刻  
膜集成电路  半导体集成电路  混合集成电路  模拟集成电路  
集成电路布图设计实质是一种三维配置形态的图形设计  集成电路布图设计是工业外观设计  集成电路布图设计是图形作品  集成电路布图设计是著作权意义上的造型艺术作品  

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