首页
试卷库
试题库
当前位置:
X题卡
>
所有题目
>
题目详情
刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。
查看本题答案
包含此试题的试卷
集成电路制造工艺员《集成电路制造工艺员(三级)》真题及答案
点击查看
你可能感兴趣的试题
静电电压有时很高其中液体和粉体静电可高达V
数百
数千
数万
光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上
局域网的传输距离在范围内
数百米到数公里
数公里到数百公里
数千公里
数百米
电缆线芯对地或线芯之间绝缘电阻低于属于低阻接地或短路故障
数百欧姆
数千欧姆
数兆欧姆
由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的所以其就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿
刻蚀速率
选择性
各向同性
各向异性
晶片经过显影后进行坚膜坚膜的主要作用有
除去光刻胶中剩余的溶剂
增强光刻胶对晶片表面的附着力
提高光刻胶的抗刻蚀能力
有利于以后的去胶工序
减少光刻胶的缺陷
珊瑚礁是石珊瑚目的动物形成的一种结构是由成千上万的由碳酸钙组成的珊瑚虫的在数百年至数千年的生长过程中
骨骼
粪便
肌肉
尸体
静电电位可高达
数万伏
数千伏
数百伏
数十伏
在胶体粒子的中心是胶核它由数百及至数千个分散相固体物质分子组成
VHF电磁波的传输距离可达公里
数十
数百
数千
数万
用万用表测量晶闸管元件阳极和阴极之间正向电阻时一般反向电阻比正向 电阻大正向在几十欧姆以下反向在以上
数十欧姆以上
数百欧姆以上
数千欧姆以上
数百千欧姆以上
雷电流幅值指主放电时冲击电流的最大值雷电流幅值可达
数十至数百千安
数至数十千安
数百至数千安
数十至数百安
微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种
a.离子束刻蚀、激光刻蚀
b.干法刻蚀、湿法刻蚀
c.溅射加工、直写加工
高频通信系统的通信距离
可达数千公里,与飞行高度无关
可达数千公里,与飞行高度有关
可达数百公里,与飞行高度无关
可达百千公里,与飞行高度有关
雷电流幅值指主放电时冲击电流的最大值雷电流幅值可达
数十至数百千安
数千安至数十千安
数百安至数千安
数十至数百安
炸药爆轰的传播速度每秒可达
数米到数百米
数米到数千米
数百米到数千米
数千米到一万米
光刻和刻蚀的目的是什么
空气的波动和乱流混合是交错进行的影响厚度一般在
数十米到数百米
数百米到1千米
1千米
1千米以上
典型化脓性脑膜炎脑脊液改变是
细胞数为数百至数千,以多核细胞为主,蛋白增高,糖降低,氯化物轻度降低
细胞数为数百,以单核细胞为主,蛋白增高明显,糖,氯化物降低
细胞数为数百至数千,以多核细胞为主,蛋白正常,糖降低,氯化物正常
细胞数为数十至数百,以单核细胞为主,蛋白轻度增高,糖,氯化物正常
细胞数正常,蛋白正常,糖及氯化物正常
雷电流幅值指主放电时冲击电流的最大值雷电流幅值可达
数十至数百千安
数千安至数十千安
数百安至数千安
数十至数百安
热门试题
更多
试判断计算机不能发出声音的可能原因
从键盘的接口类型划分可分为等几种
二氧化硅生长过程中当分凝系数小于1时会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度
简述虚拟内存的概念
解决氧化层中的钠离子沾污的方法有
磁盘存储器的记录方式一般采用
不是微型计算机商品
16位分区表FAT16可以支持的最大逻辑盘为.
的方法有利于减少热预算
TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中的
计算机系统安全级别最高级是
钠钾等大离子在二氧化硅结构中是杂质
WinBench属于软件
当二氧化硅膜很薄时膜厚与时间
在定点运算器中无论采用双符号位还是单符号位必须有它一般用来实现
FDDI是一个技术规范它描述的是一个
计算机中表示地址时使用
干氧氧化法有一些优点但同时它的缺点有
组成2MX8位的内存可以使用
采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是的
计算机的存储器采用分级方式是为了
企业的战略一般由四个要素组成即经营范围资源配置竞争优势以及协同合作其中协同合作是指企业通过共同的努力达到
人类的职业道德真正形成于
在Win2000中如果要监控某个用户对某个文件夹的访问可以采取的方法是
邮局对信件进行自动分拣使用的计算机技术是
简述声卡基本功能和常见音频格式
RAM芯片并联时可以
采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是的
dryvacuumpump的意思是
下列几种氧化方法相比哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些
热门题库
更多
集成电路制造工艺员
数据通信机务员
华为规范考试
电子仪器仪表装配工考试
计控员考试
通信电力机务员
网络编辑师考试
中国联通考试
信息安全等级测评师
SMT(表面贴装技术)工程师
业余无线电台操作技术能力验证考试
笔记本多技能认证考试
无线电调试工考试
中国南方电网通信技术
百度SEM认证考试
SEO优化工程师