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刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。

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数百米到数公里  数公里到数百公里  数千公里  数百米  
除去光刻胶中剩余的溶剂  增强光刻胶对晶片表面的附着力  提高光刻胶的抗刻蚀能力  有利于以后的去胶工序  减少光刻胶的缺陷  
数万伏  数千伏  数百伏  数十伏  
数十  数百  数千  数万  
数十至数百千安  数至数十千安  数百至数千安  数十至数百安  
a.离子束刻蚀、激光刻蚀  b.干法刻蚀、湿法刻蚀  c.溅射加工、直写加工  
可达数千公里,与飞行高度无关  可达数千公里,与飞行高度有关  可达数百公里,与飞行高度无关  可达百千公里,与飞行高度有关  
数十至数百千安  数千安至数十千安  数百安至数千安  数十至数百安  
数米到数百米  数米到数千米  数百米到数千米  数千米到一万米  
数十米到数百米  数百米到1千米  1千米  1千米以上  
细胞数为数百至数千,以多核细胞为主,蛋白增高,糖降低,氯化物轻度降低  细胞数为数百,以单核细胞为主,蛋白增高明显,糖,氯化物降低  细胞数为数百至数千,以多核细胞为主,蛋白正常,糖降低,氯化物正常  细胞数为数十至数百,以单核细胞为主,蛋白轻度增高,糖,氯化物正常  细胞数正常,蛋白正常,糖及氯化物正常  
数十至数百千安  数千安至数十千安  数百安至数千安  数十至数百安  

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