首页试卷库试题库

当前位置： X题卡 > 所有题目 > 题目详情

（）是Si还原的主要途径。

查看本题答案

包含此试题的试卷

炼铁工考试《炼铁工综合练习》真题及答案点击查看

你可能感兴趣的试题

简述径流还原的概念原理及主要途径

为什么在碱性转炉中有Mn的还原而没有Si的还原

生产电脑芯片的材料主要是高纯硅工业生产硅的原理为2C+SiO2Si+2CO↑在反应中发生了还原反应的

C SiO₂ Si CO

钢中[C][P]主要在氧化期控制而[Mn][Si][S]主要在还原期控制

钢中[C][P]主要在氧化期控制而[MB][Si][S]主要在还原期控制

吹炼末期有的还原而Si则没有这个现象

硅铁生产中Si损失的主要途径是

烟尘炉渣浇注夹铁吊运

冶炼60Si2Mn钢时Fe-Si应在加入

氧化末期还原期出钢前

高炉冶炼中各种金属元素还原有易到难排列正确的一组是

Co、Cu、Fe、Mn、Si Cu、Fe、Co、Si、Mn Cu、Co、Fe、Mn、Si Fe、Cu、Co、Mn、Si

硅铁生产中Si损失的主要途径是

硅在大于1500℃的高炉内的还原顺序是按SiO2→→Si逐级进行的

硅的还原从渣铁滴落带开始其还原的主要途径为

渣铁反应渣焦反应气相SiO还原 SiO₂颗粒还原

在正常冶炼情况下下列各元素按还原FeO的能力依次减弱排列正确的是

Ca，Al，Si，Mn，Cr Ca，Al，Mn，Si，Cr Cr，Al，Ca，Mn，Si Al，Ca，Si，Mn，Cr

在生理途径下高铁血红蛋白还原的主要途径是依靠还原型辅酶I和还原型辅酶Ⅱ共同起作用

MnSiO3还原得到20%Si的锰铁合金开始还原温度为

1240℃ 1490℃ 1700℃ 1644℃

制备单质硅的主要化学反应如下①SiO2+2CSi+2CO↑②Si+2Cl2SiCl4③SiCl4+2

①②③均为氧化还原反应 ①③为置换反应 ③中是氧化剂三个反应的反应物中的硅元素均被还原

生铁中[Si]的含量与温度无关温度升高时对[Si]的还原无影响

工业上利用硅的氧化物制取硅单质主要反应为SiO2+2CSi+2CO↑.该反应中还原剂是填化学式被还原

硅的还原顺序是SiO2→SiO→Si

生铁中[Si]的含量与温度有关温度升高时对[Si]的还原有利

热门试题

更多

热门题库

更多

炼铁工考试焙烧工考试炉外精炼工熔炼工考试镀锌工考试冷轧工考试高炉炼铁球团工考试感应淬火试验工考试炼钢工精炼工配料工考试压铸工筑炉工煅烧工加热工考试脱碳工考试