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集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高 集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片 集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
二氧化硅发生了还原反应 碳发生了还原反应 该反应属于分解反应 该反应属于化合反应
将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路 集成电路使用的半导体材料通常是硅或神化傢 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 集成电路按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
①③为置换反应 ②为化合反应 ①②③均为氧化还原反应 三个反应的反应物中硅元素均被还原
二氧化硅发生了还原反应 碳发生了还原反应 该反应属于分解反应 该反应属于化合反应
集成电路是上世纪50年代出现的 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成 集成电路均使用半导体硅材料 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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