上牙合架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上牙合架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上牙合架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上上
0.1~0.2mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm 2.0mm
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
800~871℃ 1065~1150℃ 871~1065℃ 1150~1250℃ >1250℃
与体瓷的烧结温度相同 低于体瓷烧结温度6~8℃ 低于体瓷烧结温度10~20°C 高于体瓷烧结温度6~8℃ 高于体瓷烧结温度10~20℃
上-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
PFM冠金属基底变形,冠边缘不密合 PFM冠变色 PFM冠瓷裂 PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜 PFM冠透明度下降
40~45℃/min 45~50℃/min 50~55℃/min 55~60℃/min 60~65℃/min
800~871℃ 1065~1150℃ 871~1065℃ 1150~1250℃ >1250℃
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
PFM冠金属基底变形,冠边缘不密合 PFM冠变色 PFM冠瓷裂 PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜 PFM冠透明度下降