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烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0．5×10
／℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数 适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数 炉室温差大小，不会影响热膨胀系数 瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数 升温速度快慢不会影响热膨胀系数
金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×十的负六次方/℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×十的负六次方/℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃ 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数 升温速度快慢不会影响热膨胀系数 适当增加冷却时间，可降低热膨胀’系数 烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数 炉室温差大小，不会影响热膨胀系数
烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数 适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数 炉室温差大小，不会影响热膨胀系数 瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数 升温速度快慢不会影响热膨胀系数
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
瓷层剥脱 瓷层龟裂、破碎 瓷层出现气泡 瓷层颜色变灰暗 金属变形
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