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集成电路是20世纪90年代初出现的,它的出现直接导致了微型计算机的诞生 集成电路的集成度越来越高,目前集成度最高的已包含几百个电子元件 目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术 光纤主要用于数字通信,它采用波分多路复用技术以增大信道容量
数字技术是采用有限个状态(主要是两个状态)来表示、处理、存储和传输信息的技术 比特是信息的基本单位,1个比特可以表示8位二进制数 集成电路芯片是微电子技术的结晶,是现代信息产业的基础 Moore定律是指"单块集成电路的集成度平均每18-24个月翻一番"
数据通信是一种通信方式,数字通信则是一种通信技术体制 数据通信就是数字通信 数据通信必须采用数字通信技术体制 在传输期间,数据是模拟形式
现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(si),不能使用其它任何半导体材料 集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI等 moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番 我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能
PCR N0rthern blotting 电泳 大规模集成电路技术
数字技术是采用有限个状态(主要是两个状态)来表示、处理、存储和传输信息的技术 比特是信息的基本单位,1个比特可以表示8位二进制数 集成电路芯片是微电子技术的结晶,是现代信息产业的基础 Moore定律是指"单块集成电路的集成度平均每18-24个月翻一番"
综合业务数字通信网 多媒体技术 移动通信技术 3G技术
现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料 集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSI、MSI、VLSI等 Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18——24个月翻一番 我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能
Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅,也可以是化合物半导体如砷化镓等 现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路 微电子技术以集成电路为核心
集成电路是微电子技术的核心硅是制造 集成电路常用的半导体材料现代 集成电路制造技术已经用珅化铉取代了硅 微处理器芯片属于超大规模集成电路