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探头晶片的尺寸愈大其灵敏度越高。

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根据频率和压电晶片的厚度进行计算  用人工缺陷的反射信号幅度确定  与同种探头进行比较  确定探头的振荡时间  
浓度越浓, 灵敏度越高  浓度越低, 灵敏度越高  浓度过高或过低都会影响灵敏度  浓度与灵敏度无关而只与分辨率有关  
有利于发现缺陷  不利于对缺陷定位  可提高探伤灵敏度  有利于对缺陷定位  
pH影响测定的灵敏度  pH越高,灵敏度越高  pH越高,灵敏度越低  pH不影响灵敏度  pH越低灵敏度越高  
浓度越浓,灵敏度越高  浓度越低,灵敏度越高  浓度过高或过低都会影响灵敏度  浓度与灵敏度无关而只与分辨率有关  
越高  越低  不变  不一定  
70°探头探伤灵敏度调节  37°探头探伤灵敏度调节  80°探头探伤灵敏度调节  45°探头探伤灵敏度调节  0°探头探伤灵敏度调节  
70°探头探伤灵敏度调节  37°探头探伤灵敏度调节  80°探头探伤灵敏度调节  0°探头探伤灵敏度调节  30°探头探伤灵敏度调节  
根据频率和压电晶片的厚度进行计算  用人工缺陷的反射信号幅度确定  与同种探头进行比较  确定探头的振荡时间  
双金属片的热膨胀系数越大,灵敏度越大  双金属片的热膨胀系数的差值越大,灵敏度越大  双金属片愈厚,灵敏度愈大  双金属片愈长,灵敏度愈大  
核心部分是压电材料,具有压电效应  晶片背面填充吸声材料,有提高轴向分辨力的作用  晶片前面贴以匹配层,除起保护晶片的作用外,无助于提高探头灵敏度  电缆部分,仅提供高频电脉冲,无其他功能  晶片前面的面材,有时还可改善声束聚焦  
应使用直探头  要使用大晶片探头  压电元件应在其基频上激发  探头的频带应尽可能宽  
越高  越低  不变  与尺寸无关  
磁导率强、表面尺寸大的被测体灵敏度高  磁导率弱、表面尺寸大的被测体灵敏度高  磁导率强、表面尺寸小的灵敏度高  磁导率弱、表面尺寸小的被测体灵敏度高  
探头距离越远,分辨率越高  探头距离越近,分辨率越高  分辨率与探头距离无关  探头距离越远,灵敏度越高  探头距离越近,分辨率越低  

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