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化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
颜色发生改变 金瓷结合强度减弱 金属基底冠增厚 瓷裂和瓷崩 瓷层不够
咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度
不透明瓷至少0.4mm 体瓷厚度一般为0.5mm 金瓷冠的颜色主要靠上色获得 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少
烤瓷冠颜色改变 瓷冠强度减弱 金属基底冠增强 瓷裂和瓷崩 瓷层减薄
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子问力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
金属基底冠过薄 金属基底冠表面不清洁 金-瓷的热膨胀系数不匹配 烤瓷的冷却速度过快 3~1mm