关于漏磁场的叙述正确的是-X题卡

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大漏磁场的大小与工件的磁化程度无关漏磁场的大小与缺陷的深度和宽度的比值有关缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大

表面没有缺陷处看到的磁痕肯定是伪显示相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，影响工件的使用性能非相关显示不是由漏磁场产生的，影响工件的使用性能伪显示不是由漏磁场产生的，影响工件的使用性能

非相关显示不是由漏磁场吸附磁粉磁粉形成的表面缺陷磁痕一般宽而模糊、轮廓不清晰近表面缺陷磁痕一般浓密清晰、瘦直或弯曲以上都不对

磁场是一种物质磁场是矢量任何两条磁力线不相交磁场方向用左手定则判断

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大；漏磁场的大小与工件的磁化程度无关；漏磁场的大小与缺陷的深度比有关；工件表层下，缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大

表面没有缺陷处看到的磁痕肯定是伪显示相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，影响工件的使用性能非相关显示不是由漏磁场产生的，影响工件的使用性能伪显示不是由漏磁场产生的，影响工件的使用性能

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大漏磁场的大小与工件的材质无关漏磁场的大小与缺陷的深度比有关工件表层下缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大

内壁缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比表面缺陷的漏磁场，随离开表面的距离增大而急剧下降有缺陷的试件，才会产生漏磁场

电场是无旋场电场和磁场相互激发电场和磁场无关磁场是有源场

内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比表面缺陷的漏磁场，随离开表面的距离增大而急剧下降有缺陷的试件，才会产生漏磁场

深度越大，漏磁场强度越高深度越小，漏磁场强度越低深度越小，漏磁场强度越高深度与漏磁场强度无关

施加的外磁场越大，退磁场就越大试件磁化时，如不产生磁极，就不会产生退磁场试件的长径比越大，则退磁场越小以上都是

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大漏磁场的大小与工件的材质无关漏磁场的大小与缺陷的深宽比有关工件表层下缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大

施加的外磁场越大，退磁场就越小试件磁化时，如不产生磁极，同样会产生退磁场试件的长径比越大，则退磁场越小以上都是

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大漏磁场的大小与工件的磁化程度无关漏磁场的大小与缺陷的深度和宽度的比值有关工件表层下，缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大

漏磁场的大小与试件上总的磁通密度有关漏磁场的大小与缺陷自身高度有关磁化方向与缺陷垂直时漏磁场最大以上都对

施加的外磁场越大，反磁场就越大；试件磁化时，如不产生磁极，就不会产生反磁场；试件的长径比越大，则反磁场越小；以上都是

磁敏元件探测法的灵敏度与检查速度及工件大小有关磁敏元件探测法获得不连续性(包括缺陷) 深度的信息探测时应根据需要调节磁敏元件与工件表面之间的距离，以判断漏磁场的变化情况以上都是

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大漏磁场的大小与工件的磁化程度无关漏磁场的大小与缺陷的深度和宽度的比值有关工件表层下，缺陷所产生的漏磁场，随缺陷埋藏深度增加而增大

缺陷方向与磁力线平行时，漏磁场最大漏磁场的大小与工件的磁化程度无关漏磁场的大小与缺陷的深度和宽度的比值有关工件表层下，缺陷所产生的漏磁场，随缺陷的埋藏深度增加而增大

关于漏磁场的叙述，正确的是（）