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压力太小 升温过低 升温过慢 填胶过早 冷却太快,开盒太早
产生气泡 支架移位 咬合增高 基托颜色不一 牙冠和基托塑料连接不牢 卡环变形 基托折断
产生气泡 支架移位 咬合增高 基托颜色不一 牙冠和基托塑料连接不牢
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产生气泡 支架移位 咬合增高 基托颜色不一 牙冠和基托塑料连接不牢,卡环变形,基托折断
升温过慢 升温过快 恒温时间太长 填胶过多 压力太大
填塞不足 热处理过快 填塞过早 单体过多或单体调拌不匀 材料本身原因
升温过慢 升温过快 恒温时间太长 填胶过多 压力太大
压力太小 升温过低 升温过慢 填胶过早 冷却太快,开盒太早
固体绝缘浸渍过程不完善,残留气泡 油在高电压作用下析出气体 局部过热引起绝缘材料分解产生气体 油中杂质水分在高电场作用下电解
压力太小 升温过低 升温过慢 填胶过早 冷却太快,开盒太早
升温过慢 升温过快 恒温时间太长 填胶过多 压力太大
①中产生气泡,②中不产生气泡 ①,②中均不产生气泡 ①,②中均产生气泡,①中产生H2,②中产生O2 ①,②中均产生气泡,且都为H2