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牙周支持组织在垂直方向上有1mm以上、3mm以下的少量丧失 在根分叉水平上可横向探测到1mm以上 X线显示牙周有相当的骨量，牙周膜结构保持完整 通过牙周洁治和保持良好的口腔卫生，能有效地控制病变 正确处理后，预后良好
Ⅰ度属于早期病变 Ⅱ度可用探针水平探入根分叉区 Ⅱ度在X线片上呈完全透射影像 Ⅲ度形成贯通性病变 Ⅳ度被牙周袋壁覆盖根分叉区 Ⅳ度牙髓坏死
可用普通的弯探针探查 检查上颌磨牙时，先探查颊侧中央处的根分叉区 检查下颌磨牙时，从颊侧和舌侧中央处分别探查根分叉区 X线片的表现常比实际病变轻 发生根分叉病变的患牙是松动牙
病变波及全部根分叉 根间牙槽骨完全吸收 X线片见骨质消失呈透射区 牙龈覆盖根分叉区 探针可进入根分叉区，但不能穿通
截根术适合上颌磨牙颊根病变 分根术适合下颌磨牙近远中根均有一定支持组织时 牙半切术适合某一根病变严重而另外根支持组织良好时 以上手术均应患牙配合完善根管治疗及调
可以与基础治疗同期进行
1度：可及分叉外形， X线片示：无异常表现 2度：只有一侧可探入分叉区， X线片示：骨密度略降低 2度：一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通， X线片示：骨密度略降低 3度：探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖， X线片示：骨密度降低区 4度：探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖， X线片示：骨密度降低区
下颌磨牙的根分叉病变较易探查 上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入 上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分Ⅱ度或Ⅲ度 X线片的表现常比实际病变轻 发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙
截根术适合上颌磨牙颊根病变 分根术适合下颌磨牙近远中根均有一定支持组织时 牙半切术适合某一根病变严重而另外根支持组织良好时 以上手术均应患牙配合完善根管治疗及调
可以与基础治疗同期进行
上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入 X线片的表现常比实际病变轻 下颌磨牙的根分叉病变较易探查 上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分I2度或I3度 发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙
病变波及全部根分叉 根间牙槽骨完全吸收 X线片见骨质消失呈透射区 牙龈覆盖根分叉区 探针可进入根分叉区，但不能穿通
下颌磨牙的根分叉病变较易探查 上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入 上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分 II 度或 III 度 X 线片的表现常比实际病变轻 发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙
一类根分叉病变 二类根分叉病变 三类根分叉病变 四类根分叉病变 五类根分叉病变
Ⅰ度：可探及根分叉外形，X线片示无异常表现 Ⅱ度：只有一侧可探入根分叉区，X线片示骨密度略降低 Ⅱ度：一侧或双侧可探入根分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低 Ⅲ度：探针能通过根分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区 Ⅳ度：探针能通过根分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区
Ⅰ度：牙周袋已达多根牙根分叉区，但分叉内无牙槽骨破坏，X线片上看不到骨质吸收 Ⅱ度：分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧，尚未相通，X线片见牙周膜增宽 Ⅲ度：根间牙槽骨全部吸收，探针可通过根分叉区，X线片见该区骨质消失是透射区 Ⅳ度：根间骨隔完全破坏，牙龈退缩使根分叉区完全开放 E.Ⅰ度：有浅的牙周袋，探针可探到根分叉外形，但不能进入，X线见轻微的骨吸收。
一类根分叉病变 二类根分叉病变 三类根分叉病变 四类根分叉病变 五类根分叉病变
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