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金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
金属全冠的蜡型 金属面的蜡型 金属舌面的蜡型 金属基底冠的蜡型 金属支架的蜡型
操作简单方便 能保证基底冠的厚度 能更好的控制在每个部位获得均一的瓷层厚度 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
蜡型的厚度应均匀一致 表面应光滑无锐角 表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合 金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
金属表面未除净的包埋料 合金基质内有气泡 金-瓷冠除气预气化方法不正确 金属基底冠过厚 修复体包埋料强度的大小
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
蜡型的厚度应均匀一致 表面应光滑无锐角 表面呈凹陷状,利于金瓷结合 金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂 蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
蜡型应保证相应区域瓷的厚度不超过2mm 金属基底在金瓷结合处应有明显的倒角凹陷 蜡型的厚度至少要有0.5mm 所完成的蜡型应该与牙体准确密合 完成后的蜡型应该没有尖锐的线角
在每个部位获得均一的瓷层厚度 能保证基底冠的厚度 操作简单方便 获得表面光滑的基底冠蜡型 获得金-瓷交界线的正确位置
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