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升温过慢 升温过快 恒温时间太长 填胶过多 压力太大
基托内部(尤其较厚处)大量微小的球形气孔 基托各处(尤其表面)不规则的大气孔或空腔 均匀分布的大气孔 基托细微部位不规则缺陷性气孔 基托各部不规则的气孔
填胶过早 单体挥发 热处理时升温过快 填胶不足 热处理时间过长
填塞不足 热处理过快 填塞过早 单体过多或单体调拌不匀 材料本身原因
升温过慢 升温过快 恒温时间太长 填胶过多 压力太大
填胶过早 单体挥发 热处理时升温过快 填胶不足 热处理时间过长