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金-瓷结合力中最主要的是

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金瓷结合中最重要的结合力是

范德华力化学结合力机械结合力倒凹固位压力结合

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是

机械结合力化学结合力范德华力分子力氢键

下列关于金瓷结合机制的描述错误的是

金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著増加机械结合力机械结合力不是最主要的金瓷结合力范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为.

机械结合力化学结合力范德华力分子力氢键

金-瓷结合最主要的结合力为

化学结合力机械结合力范德华力氢键压缩结合力

金—瓷结合最主要的结合力为

化学结合力机械结合力范德华力氢键压缩结合力

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

机械结合力化学结合力范德华力分子力氢键

PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是

化学结合力机械结合力压缩结合力范德华力分子间作用力

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