显影操作时不断搅动底片的目的是-X题卡

显影液活力降低显影液搅动过度显影时间过短显影温度过高

显影温度过高显影时间过短显影时搅动不足显影液老化

显影温度20±2℃，时间4-6min，预先水浸，显影过程中适当搅动；定影温度16-24℃，时间5-15min，定影过程中要充分搅动；干燥温度≤40℃，去除表面水滴后干燥；以上都是。

显影操作开始前，胶片上沾染了显影液显影操作开始前，胶片上沾染了定影液增感屏划伤胶片跑光

显影液活力降低；显影液搅动过度；显影时间过短；显影温度过高。

曝光时试件上的电焊飞溅底片显影前被定影液溅污底片被显影液溅污底片被水溅污

搅动可使照片的灰雾度加大搅动能加快显影速度搅动可避免影像反差降低搅动可避免产生污染搅动可避免显影不均

显影过程中搅动不足显影不均匀定影不足 a和 b

保护胶片，使其免受过大压力使胶片表面的显影液更新使胶片表面上未曝光的银粒子散开防止产生网状皱纹

保护胶片，使其免受过大压力使胶片表面的显影液更新使胶片表面上未曝光的银粒子散开防止产生网状皱纹

新鲜的显影液不断输送到胶片的表面不断带走显影时所产生附在胶片表面上的溴化物及显影剂的氧化物提高显影速度以上都对

底片在完全浸入显影液之前溅上了显影液滴底片在完全浸入显影液之前溅上了定影液滴底片在完全浸入显影液之前溅上了停显液滴底片在完全浸入显影液之前溅上了水滴

显影液活力降低显影液搅动过度显影时间过短显影温度过高

曝光时试件上的电焊溅渣底片显影前被定影液溅污底片被显影液溅污底片被水溅污

曝光时试件上的电焊溅渣底片显影前被定影液溅污底片被显影液溅污底片被水溅污

使未曝光的溴化银粒子脱落；驱除附在底片表面的气孔，使显影均匀，加快显影；使曝过光的溴化银加速溶解；以上全是。

显影温度 20 ±2℃，时间 4～6min，预先水浸，显影过程中适当搅动定影温度 16～24℃，时间 5～15min，定影过程中充分搅动干燥温度≤40℃，去除表面水滴后干燥以上都是

显影操作时，不断搅动底片的目的是(　)