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气泡 冠表面光亮不足 烤瓷冠表面凹凸不平 瓷裂 崩瓷
瓷泥调和过稠 瓷泥吸水过度，振动过大 各层瓷粉涂附时混合掺杂 透明瓷过度构筑 唇面体瓷过薄
瓷泥调和过稠 瓷泥吸水过度，振动过大 各层瓷粉涂附时混合掺杂 透明瓷过度构筑 唇面体瓷过薄
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
气泡 冠表面光亮不足 烤瓷冠表面凹凸不平 瓷裂 崩瓷
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
气泡 冠表面光亮不足 烤瓷冠表面凹凸不平 瓷裂 崩瓷
遮色瓷过薄 切端瓷过薄 切瓷、透明瓷时瓷层移行 牙本质瓷过厚 透明瓷过厚
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
烧结温度过高 干燥,预热时间过长，瓷粉过度失水 烧结温度过低 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够 瓷泥过稀
瓷泥调和过稠 瓷泥吸水过度、振动过大 各层瓷粉涂覆时混合掺杂 透明瓷过度构筑 唇面体瓷过薄
气泡 冠表面光亮不足 烤瓷冠表面凹凸不平 瓷裂 崩瓷
烧结温度过低 烧结温度过高 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水 堆筑牙冠时瓷泥过稠 真空度不够
瓷泥调和过稠 瓷泥吸水过度，振动过大 各层瓷粉涂附时混合掺杂 透明瓷过度构筑 唇面体瓷过薄
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