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合金与瓷粉应具有良好生物相容性; 烤瓷粉颜色应具有可匹配性; 瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者; 金属基底的厚度不能过薄; 烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。
烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
565~765℃ 835~1035℃ 1150~1350℃ 1550~175℃ 1850~2050℃
瓷粉与合金的熔点应一致 瓷粉比合金的熔点高170~270℃ 瓷粉比合金的熔点低170~270℃ 瓷粉比合金的熔点高70~170℃ 瓷粉比合金的熔点低70~170℃
烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
烤瓷合金的热传导系数 烤瓷合金的热膨胀系数 烤瓷合金的熔点 烤瓷合金的抗压强度 烤瓷合金的弹性模量
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
940~1140℃ 1400~1450℃ 1510~1600℃ 1150~1350℃ 1460~1500℃
烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数 瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大 烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃ 金属基底的厚度不能太薄 以上都不正确
烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ 合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ 烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
940~1140℃ 1150~1350℃ 1400~1450℃ 1450~1500℃ 1500~1600℃