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烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成

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增强金-瓷的结合强度  增强基底冠的强度  增加基底冠的厚度  利于遮色瓷的涂塑  增强瓷冠的光泽度  
全冠舌侧颈缘全用金属  金瓷结合处应避开咬合功能区  金瓷结合处呈斜面搭接  瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm  瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
基底冠厚度  合金种类  金瓷的匹配  金瓷结合  瓷粉的颜色  
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分  金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合  基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利  金瓷结合界面间存在分子间力  贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化  
2mm厚度  表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合  切缘应成锐角  厚度均匀一致,表面光滑圆钝  金-瓷衔接处应在咬合功能区  

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