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增强金-瓷的结合强度 增强基底冠的强度 增加基底冠的厚度 利于遮色瓷的涂塑 增强瓷冠的光泽度
全冠舌侧颈缘全用金属 金瓷结合处应避开咬合功能区 金瓷结合处呈斜面搭接 瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm 瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
基底冠厚度 合金种类 金瓷的匹配 金瓷结合 瓷粉的颜色
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 金瓷结合界面间存在分子间力 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
2mm厚度 表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合 切缘应成锐角 厚度均匀一致,表面光滑圆钝 金-瓷衔接处应在咬合功能区