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磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
黏度下降 沉降系数下降 浮力密度下降 紫外吸收下降
磷酸二酯键断裂 A260降低 DNA变性后溶液黏度升高 变性是可逆的 热变性是缓慢发生的
增色效应 最大吸收波长发生转移 失去对紫外线的吸收能力 溶液黏度增加 磷酸二酯键的断裂
热变性后相同的DNA经缓慢降温冷却后可以复性 热变性的DNA迅速降温的过程称为退火 所有DNA分子变性后，在合适的温度下都可以复性 热变性的DNA迅速冷却后即可再结合为双链 复性的最佳温度时64℃
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
对260 nm紫外吸收减少 溶液黏度下降 磷酸二酯键断裂 核苷酸断裂
热变性的DNA维持原温度即可复性 热变性的DNA在降温过程中可复性 热变性的DNA经加热处理后即可复性 热变性的DNA经酸处理后即可复性 热变性的DNA经酶切后即可复性
黏度下降 双链结构变为单链 生物学功能改变 紫外吸收下降
热变性后相同的 DNA经缓慢冷却后可复性 不同的DNA分子变性后，在合适温度下都可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为 250C 热变性DNA迅速冷却后即可相互结合
DNA变性后，对260nm处紫外光的吸光率增加，这种现象称为增色效应 DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内，增色效应呈爆发式 DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度 DNA经热变性后快速冷却，变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构，这一过程成为退火 适宜的复性温度是Tm-25℃左右
黏度降低 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm
不同长度的DNA分子变性后，在合适温度下复性所用的时间基本相同 热变性后的DNA.经缓慢冷却后可复性 热变性的DNA迅速降温过程也称作退火 复性的最佳温度为700C-850C
50%双链结构被解开时的温度称为DNA的Tm 紫外光吸收值降低 热变性的DNA经缓慢冷却后即可复性 黏度降低 DNA分子中GC含量越高Tm值越大
变性是可逆的 磷酸二酯键断裂 DNA变性后溶液黏度升高 A260降低 热变性是缓慢发生的
低色效应 增色效应 溶液黏度增加 260nm处的吸光度下降 双螺旋结构变得更加紧密
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